同花順（300033）數(shù)據(jù)中心顯示，哈焊華通（301137）8月26日獲融資買入166.12萬元，占當(dāng)日買入金額的19.32%，當(dāng)前融資余額4361.32萬元，占流通市值的6.3%，超過歷史80%分位水平，處于相對高位。
【資料圖】
融資走勢表
| 日期 | 融資變動 | 融資余額 |
|---|---|---|
| 8月26日 | -29.07萬 | 4361.32萬 |
| 8月25日 | 85.40萬 | 4390.39萬 |
| 8月24日 | -40.39萬 | 4304.99萬 |
| 8月23日 | -179.67萬 | 4345.38萬 |
| 8月22日 | -54.99萬 | 4525.06萬 |
融券方面，哈焊華通8月26日融券償還0股，融券賣出0股，按當(dāng)日收盤價計算，賣出金額0.00元，占當(dāng)日流出金額的0%；融券余額0.00，低于歷史10%分位水平，處于低位。
融券走勢表
| 日期 | 融券變動 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 8月26日 | 0.00 | 0.00 |
| 8月25日 | 0.00 | 0.00 |
| 8月24日 | 0.00 | 0.00 |
| 8月23日 | 0.00 | 0.00 |
| 8月22日 | 0.00 | 0.00 |
綜上，哈焊華通當(dāng)前兩融余額4361.32萬元，較昨日下滑-0.66%，余額超過歷史80%分位水平，處于相對高位。
兩融余額的走勢表
| 日期 | 兩融余額 | 余額變動 |
|---|---|---|
| 8月26日 | 4361.32萬 | -29.07萬 |
| 8月25日 | 4390.39萬 | 85.40萬 |
| 8月24日 | 4304.99萬 | -40.39萬 |
| 8月23日 | 4345.38萬 | -179.67萬 |
| 8月22日 | 4525.06萬 | -54.99萬 |
說明1：融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方，市場人氣旺盛屬強(qiáng)勢市場，反之則屬弱勢市場。
說明2：買入金額=主動買入特大單金額+主動買入大單金額+主動買入中單金額+主動買入小單金額。
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