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南方財經9月9日電，華潤微發布氮化鎵（GaN）最新產品。該產品為硅基氮化鎵產品，具有第三代半導體耐高溫、高擊穿電壓、抗輻射的多方優勢，主要采用TO封裝、SMD表貼封裝、IC-集成功率模塊等封裝方式應用于不同市場領域。據Yole分析，到2026年期間，GaN功率器件市場整體CAGR達70%。到2026年整體市場規模超過11億美金，消費類市場占比超過60%。華潤微表示，將以GaN新品發布為契機，積極踐行第三代半導體戰略的整體部署和統籌規劃，加速以氮化鎵為代表的第三代半導體產業技術的自主可控和規模化應用。（）
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