北京9月29日訊今日,神通科技(605228)(605228.SH)股價收報8.22元,漲幅0.00%,總市值34.90億元。
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昨日晚間,神通科技發(fā)布公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案。本次發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券擬募集資金總額預(yù)計不超過57,700.00萬元(含57,700.00萬元),扣除發(fā)行費用后,募集資金凈額擬投資于光學(xué)鏡片生產(chǎn)基地建設(shè)項目。
神通科技本次發(fā)行證券的種類為可轉(zhuǎn)換為公司A股股票的可轉(zhuǎn)換公司債券。該可轉(zhuǎn)換公司債券及未來轉(zhuǎn)換的公司A股股票將在上海證券交易所上市。
本次發(fā)行的A股可轉(zhuǎn)換公司債券每張面值為人民幣100元,按面值發(fā)行。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券期限為自發(fā)行之日起6年。
神通科技本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債票面利率的確定方式及每一計息年度的最終利率水平,提請公司股東大會授權(quán)公司董事會或由董事會授權(quán)人士在發(fā)行前根據(jù)國家政策、市場狀況和公司具體情況與保薦機構(gòu)(主承銷商)協(xié)商確定。
公告顯示,本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債采用每年付息一次的付息方式,到期歸還本金并支付最后一年利息。
本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券轉(zhuǎn)股期限為自本次可轉(zhuǎn)債發(fā)行結(jié)束之日滿六個月后的第一個交易日起至本次可轉(zhuǎn)債到期日止。
本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券向公司原A股股東實行優(yōu)先配售,原A股股東有權(quán)放棄優(yōu)先配售權(quán)。向公司原A股股東優(yōu)先配售的具體比例提請公司股東大會授權(quán)董事會或董事會授權(quán)人士根據(jù)發(fā)行時具體情況與保薦機構(gòu)(主承銷商)協(xié)商確定,并在本次可轉(zhuǎn)換公司債券的發(fā)行公告中予以披露。公司原A股股東優(yōu)先配售之外的余額以及公司原A股股東放棄優(yōu)先配售權(quán)的部分,采用網(wǎng)下對機構(gòu)投資者發(fā)售和通過上海證券交易所交易系統(tǒng)網(wǎng)上定價發(fā)行相結(jié)合的方式進行,余額由承銷商包銷。
此前,神通科技于2021年1月20日在上交所主板上市,發(fā)行數(shù)量為8000萬股,發(fā)行價格為5.89元/股,保薦機構(gòu)為東方投行,保薦代表人為呂紹昱、崔洪軍。
神通科技上市募集資金總額為4.71億元,扣除發(fā)行費用后,募集資金凈額為4.12億元,分別用于汽車內(nèi)外飾件擴產(chǎn)項目、汽車動力產(chǎn)品擴產(chǎn)項目、汽車高光外飾件擴產(chǎn)項目、汽車智能產(chǎn)品生產(chǎn)建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金項目。
公司上市發(fā)行費用為5904.97萬元,其中東方投行獲得承銷費用與保薦費用3439.76萬元。
標簽: 發(fā)行可轉(zhuǎn)債 神通科技
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