民德電子（300656）9月23日發布投資者關系活動記錄表，公司于2022年9月23日接受21家機構單位調研，機構類型為其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。

(資料圖片)

投資者關系活動主要內容介紹：

問：晶圓代工廠廣芯微電子的產能規劃如何？是否有足夠的客戶？

答：廣芯微電子一期產能規劃為10萬片/月的6英寸高端特色硅基晶圓代工產能，鑒于芯微泰克后續將承接廣芯微電子的超薄片背道代工環節，廣芯微電子只需要保留基本的背道工序，空出的潔凈室空間可以進一步擴充廣芯微電子的正面工藝產能。因此，在同等投資規模情況下，廣芯微電子一期項目產能預計可提升至13萬片/月。

廣芯微電子致力于成為國內晶圓代工廠的典范，定位中高端功率器件的晶圓代工業務，核心團隊成員平均擁有二十年以上從業經驗和豐富的業界資源。中高端功率器件代工產能及超薄片背道代工產能均為國內稀缺資源，廣芯微電子已有充足的客戶儲備。首先，廣芯微電子將優先為smart IDM生態圈內的設計公司（廣微集成、江蘇麗雋半導體）提供晶圓代工產能保障；此外，廣芯微電子已經篩選并確定若干家技術能力優秀的功率器件設計公司作為一期產能代工客戶。

問：硅片原材料生產企業晶睿電子目前的產能情況如何，二期項目建設進度如何？

答：晶睿電子已量產的產品為4/5/6/8英寸硅基外延片，最新產能達到20萬片/月。晶睿電子今年年中啟動二期項目——智能感知系統應用特種硅片項目（拋光片）的建設，目前該項目的土建等工程正常進展中。

問：公司在SiC產品方面的規劃是什么？

答：公司在硅基功率器件和SiC功率器件方面均是基于產業鏈進行布局，涉及SiC外延片（晶睿電子）、晶圓加工（廣芯微電子）、超薄片背道代工（芯微泰克）、功率半導體設計（廣微集成）。公司在SiC功率器件方面已有豐富、成熟的技術儲備和團隊儲備，核心技術團隊長期從事硅基功率半導體及第三代半導體功率器件的研發及產業化經驗，主導或參與過多項SiC功率器件研發和產業化項目。后續，公司將基于自主可控供應鏈，結合市場情況，逐步推出SiC功率器件系列產品。目前，晶睿電子已在著手準備SiC外延片的生產工作；廣芯微電子從海外采購的SiC功率器件生產設備陸續運抵麗水倉庫，計劃明年會實現SiC功率器件產品的量產；芯微泰克明年投產后也將開展SiC器件背道減薄代工業務，目前已有多家意向儲備客戶。

問：公司后續是否還有新的投資計劃，資金方面是否有壓力？

答：自2020年5月以來，公司已先后完成了在功率半導體設計、硅片原材料生產、晶圓代工、超薄片背道代工等smart IDM生態圈關鍵環節的布局，未來一段時間，公司將全力支持所投資功率半導體產業鏈企業建成投產并持續擴產，充分釋放smart IDM生態圈的強大產業鏈協同效益。

在未來兩年，公司暫無做進一步大額對外投資的計劃；另，公司的條碼識別業務持續貢獻正向經營凈現金，且其他控股子公司基本也保持正向經營凈現金；公司在銀行授信額度充足。因此，公司整體資金流動性較為安全。

問：公司條碼業務與其它廠商相比優勢在哪里，未來有哪些增長點？

答：民德電子自成立以來，堅持走自主研發路線，條碼識別設備已實現全產業鏈國產化；公司通過不斷優化產品結構，提升產品質量，降低成本，性能處于國內領先地位，產品在中高端市場領域具有較強的競爭力；經過十幾年的發展，公司已建立了完善的國內和海外營銷網絡體系，與行業優質客戶廣泛建立了長期、穩定合作。

市場方面，公司條碼業務將繼續加大開拓工業端市場，隨著物聯網、工業自動化等高端制造業的發展，中高端條碼識別產品需求在不斷增長，特別是今年以來，條碼設備在新能源汽車、儲能電池等領域增長迅速；公司也將根據市場需求不斷推出新產品，今年上半年公司成功推出新產品——超薄軟解二維影像掃描引擎，其作為嵌入式掃碼模組，可廣泛應用于掃碼槍、PDA、公交掃碼設備等多類條碼識讀設備，產品對標國際知名品牌產品，并會持續拓展海外市場，有望為公司條碼業務貢獻增長；同時，公司未來會持續深耕國內市場，在穩定已有渠道及客戶的情況下，進一步發展國內下沉市場。作為公司現金奶牛業務，未來條碼業務有望保持穩步增長，為公司持續貢獻現金流;

深圳市民德電子科技股份有限公司主要從事條碼識別設備的研發、生產和銷售業務，以及半導體設計和分銷業務。主要業務有條碼識別業務、功率半導體設計業務、電子元器件分銷業務。

調研參與機構詳情如下：