新年伊始，順絡(luò)再次與國際一流5G SOC廠家美國高通公司（Qualcomm）合作，在其8系/7系/6系等最新平臺中，完成LTCC雙工器SLFD21-1R400G-07T的測試認(rèn)證。以下信息已在高通官網(wǎng)發(fā)布，高通客戶可點(diǎn)擊下方鏈接前往。

【資料圖】

順絡(luò)LTCC產(chǎn)品的特點(diǎn)

順絡(luò)的LTCC產(chǎn)品，其主要成分為微波陶瓷和高導(dǎo)電率金屬導(dǎo)體，在較低的溫度(1000℃)以下共燒而成，具有低成本、高可靠性、優(yōu)良的的高頻高速傳輸以及寬通帶的特性，適合用于射頻通訊電路。眾所周知，射頻通訊電路朝著模組化、小型化及更高可靠性等方向發(fā)展，順絡(luò)LTCC產(chǎn)品也在積極改進(jìn)適應(yīng)射頻電路的新要求。

模組化

受 5G 核心技術(shù)特征影響，手機(jī)內(nèi)部射頻器件數(shù)量不斷提升，頻段的增加和載波聚合的應(yīng)用，分離式射頻器件已經(jīng)無法滿足要求，為滿足智能移動(dòng)終端的消費(fèi)需求，射頻器件模組化發(fā)展已成趨勢。

解決多頻段帶來的射頻復(fù)雜性挑戰(zhàn)；

縮小射頻元件的體積；

提供全球載波聚合模塊化平臺等。

圖片來自網(wǎng)絡(luò)

LTCC器件可支持復(fù)雜化設(shè)計(jì)，內(nèi)部組件更多、功能更強(qiáng)，更能適應(yīng)集成化模塊的方向發(fā)展趨勢。

小型化

低背化：手機(jī)和模塊的小型化，使得器件需要進(jìn)一步小型化，在高度上也需要進(jìn)一步降低。

電極底部化：PCB板元器件的密度越來越高，LTCC產(chǎn)品由側(cè)面電極開始向底面電極變化。

圖片來自順絡(luò)內(nèi)部

高性能材料

電子陶瓷元器件的集成化、多功能化、薄型化等趨勢發(fā)展，這些趨勢向電子陶瓷材料提出了一系列新的要求，如材料細(xì)晶化、材料多功能化、高頻化及低損耗化等。未來若干年，電子陶瓷材料的發(fā)展亟待解決的關(guān)鍵性技術(shù)問題包括以下幾方面。

低損耗：適用于低能耗無線／移動(dòng)信息系統(tǒng)中關(guān)鍵微波元器件的超低損耗介質(zhì)陶瓷材料，如納米晶材料制備、超薄陶瓷膜成型等，滿足電子元件小型化/微型化的新型電子陶瓷材料及其關(guān)鍵技術(shù)。

高頻率：隨著 5G/6G 技術(shù)的發(fā)展，通信頻段逐漸從微波向毫米波推進(jìn)，而適應(yīng)更高頻段的新型電子陶瓷，特別是陶瓷介質(zhì)材料的需求將急劇增加。

更多材料共燒：面向電子信息系統(tǒng)多功能化的新功能電子陶瓷材料。具有電、磁、光、熱耦合行為和超常電磁特性的新型多功能陶瓷材料系統(tǒng)，用于無源元件集成和無源-有源集成與模塊化的新型電子陶瓷材料。

高可靠性：復(fù)雜外場或極端環(huán)境條件下工作，具有穩(wěn)定性和優(yōu)異服役行為的新型信息功能陶瓷材料等

順絡(luò) LTCC產(chǎn)品在手機(jī)上的應(yīng)用

手機(jī)射頻前端中使用的LTCC產(chǎn)品的電路包括RFIC、GNSS、Connectivity、PAM/FEM等，推薦器件包括LC濾波器、雙工器、耦合器、巴倫等。

圖片來自網(wǎng)絡(luò)

順絡(luò)產(chǎn)品在手機(jī)中的推薦：

圖片來自順絡(luò)內(nèi)部

本次順絡(luò)與高通合作物料SLFD21-1R400G-07T為LB/MHB合路器，支持4G/5G手機(jī)，是一款非常通用的器件。以下為SLFD21-1R400G-07T的特性參數(shù)。

圖片來自順絡(luò)內(nèi)部

圖片來自順絡(luò)內(nèi)部

圖片來自順絡(luò)內(nèi)部