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6月12日晚間，眾合科技（000925）披露一則加碼半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)的投資公告。

據(jù)披露，公司控股子公司海納股份（以下或稱“乙方”）與浙江省浦江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會（以下或稱“甲方”）根據(jù)國家有關(guān)法律法規(guī)、產(chǎn)業(yè)政策，本著平等互利、誠信合作、共同發(fā)展的原則，經(jīng)友好協(xié)商，就海納股份在浦江縣投資建設(shè)半導(dǎo)體級拋光片生產(chǎn)線項目的相關(guān)事宜，于2023年6月8日簽署了《半導(dǎo)體級拋光片生產(chǎn)線項目投資框架協(xié)議》（簡稱“框架協(xié)議”）。

協(xié)議內(nèi)容顯示，自協(xié)議簽訂之日起30日內(nèi)，甲方配合乙方在浦江注冊成立具有獨立法人資格的公司，注冊資本金為1.5億元（具體金額以工商核準(zhǔn)結(jié)果為準(zhǔn)，海納股份占100%），負(fù)責(zé)項目的實施（簡稱“乙方項目公司”）。該乙方項目公司是享受甲方給予優(yōu)惠政策的唯一主體。

項目計劃總投資約20億元，需用地200畝，項目將分兩期建設(shè)，一期項目投資10億元，分兩個子項目進(jìn)行投資。其中，子項目一投資約5億元，建設(shè)年產(chǎn)260萬枚4-6英寸高端功率器件用半導(dǎo)體級拋光片生產(chǎn)線項目，一期子項目二計劃投資約5億元，將根據(jù)乙方規(guī)劃投資決策實施建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)項目。二期項目投資10億元，擬建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)項目，根據(jù)一期項目情況適時啟動二期項目。

合作方式方面，甲方或甲方指定的國有公司的新設(shè)平臺公司（該平臺公司僅服務(wù)于協(xié)議約定的項目，簡稱“甲方平臺公司”），負(fù)責(zé)購置及建設(shè)乙方項目公司生產(chǎn)經(jīng)營所需的土地、廠房及部分設(shè)備，并向乙方項目公司出租。該甲方平臺公司應(yīng)于協(xié)議簽署之日起1個月內(nèi)完成設(shè)立。

“本項目屬于浦江縣重大招商引資項目，一期項目享受‘一事一議’配套政策。后期項目政策另行約定。”公告稱，協(xié)議簽署后，海納股份先通過設(shè)立子公司的形式在當(dāng)?shù)剡M(jìn)行項目籌建，若前期項目建設(shè)進(jìn)度順利，海納股份和眾合科技將根據(jù)具體建設(shè)規(guī)劃與投資計劃依法履行相應(yīng)審議程序及信息披露義務(wù)。

談及相關(guān)影響，眾合科技表示，該協(xié)議的簽署將建立起雙方在浦江縣進(jìn)行半導(dǎo)體級拋光片相關(guān)項目的投資建設(shè)合作關(guān)系，符合海納股份和眾合科技的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃。

目前，眾合科技形成了智慧交通、泛半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)數(shù)智化三塊業(yè)務(wù)體系。在泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，公司以全資子公司海納股份的半導(dǎo)體級材料業(yè)務(wù)為核心，通過參股、合作等方式布局半導(dǎo)體設(shè)備和集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。值得注意的是，海納股份已于2023年3月在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌公開轉(zhuǎn)讓。

據(jù)介紹，海納股份及其子公司日本松崎從事半導(dǎo)體材料的研發(fā)、制造、銷售與服務(wù)，已在半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域不斷成長、積累、沉淀超過20年，參與了17項國家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定，在硅單晶生長、硅材料原生缺陷、重?fù)焦鑶尉诫s劑濃度與電阻率等方面都有著深入的研究。主要產(chǎn)品包括3-8寸半導(dǎo)體級單晶硅錠、研磨片和拋光片，可應(yīng)用于中高端分立器件和集成電路，終端應(yīng)用場景包括通信、汽車電子和工業(yè)電子等。

展望未來，眾合科技董事長潘麗春在年報中致股東的信里寫道：2022年，是新五年的開局之年，也是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)風(fēng)雨的一年，海納半導(dǎo)體繼續(xù)保持在研磨片市場的龍頭地位，夯實6-8英寸正片基礎(chǔ)的同時，牢牢把控TVS、可控硅等高端研磨片的發(fā)展動向，加快技術(shù)攻堅，突破大尺寸產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)問題，建設(shè)和推進(jìn)中大尺寸硅片的體系化落地。