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晶品特裝融資融券信息顯示，2023年8月28日融資凈償還萬元；融資余額萬元，較前一日下降%。
融資方面，當(dāng)日融資買入萬元，融資償還萬元，融資凈償還萬元。融券方面，融券賣出4149股，融券償還6115股，融券余量萬股，融券余額萬元。融資融券余額合計(jì)萬元。
晶品特裝融資融券交易明細(xì)（08-28）
晶品特裝歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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